Ecrã do próximo Galaxy Z Flip6 deverá contar com uma espessura UTG de 50 mícrons.
Se tivermos em consideração ao que está a ser avançado, a Samsung pode ter encontrado uma solução para minimizar o vinco no ecrã do próximo Galaxy Z Flip6, prometendo menos curvatura do próprio ecrã e uma experiência de dobramento mais suave. Segundo está a ser avançado pelo pessoal do TheElec, a Samsung tem planos de aumentar a espessura do vidro ultrafino (UTG) no Galaxy Z Flip6. A espessura do UTG passará assim dos 30 mícrons, que é o que tem o Flip5, para cerca de 50 mícrons. Este ajuste aparentemente subtil pode ter um impacto significativo na redução da visibilidade do vinco no ecrã do dispositivo.
A camada UTG mais espessa não deve apenas aliviar a aparência do vinco, mas também melhorar potencialmente a durabilidade do próprio ecrã, uma consideração crucial para dispositivos dobráveis sujeitos a flexões repetidas. Além disso, a informação sugere que a Samsung poderia manter a dobradiça waterdrop, que foi lançada com o Flip 5, um design meticulosamente testado para suportar quase 200.000 dobras enquanto minimiza vincos.
Embora estas melhorias possam aliviar uma das críticas mais persistentes aos smartphones dobráveis, as novidades que a empresa sul-coreana prepara não se ficam por aí. Para o Galaxy Z Flip7, que está previsto ver a luz do dia em 2025, a empresa está supostamente a trabalhar numa camada UTG ainda mais espessa e uma estrutura de dobradiça redesenhada para acomodar o volume adicional.
Galaxy Z Flip6 chegará com novidades no ecrã
Quanto a outras mudanças esperadas nesta geração, já sabemos que a autonomia também pode ser melhorada, com rumores a afirmar que contará com uma bateria maior de 4.000 mAh, embora as velocidades de carregamento possam permanecer inalteradas, ou seja, em 25W.
A Samsung apresentará oficialmente os seus novos smartphones dobráveis no próximo dia 10 de julho, numa conferência Unpacked, que desta vez deverá ser realizada em Paris.