O Dimensity 7300X foi anunciado há instantes e promete revolucionar o mercado de smartphones dobráveis.
A Mediatek deu hoje um passo importante nos negócios da empresa ao anunciar o lançamento de dois novos SOCs, os Dimensity 7300 e Dimensity 7300X. Fabricados num processo avançado de 4 nm, estes chips prometem oferecer a melhor eficiência energética e excelente desempenho na categoria, abrindo caminho para uma nova geração de smartphones.
O Dimensity 7300 foi projetado para “permitir multitarefa sem esforço, fotografia superior, jogos acelerados e computação melhorada por IA”. Com um CPU octa-core composto por núcleos Cortex-A78 e Cortex-A55 poderosos, juntamente com o GPU Mali-G615, o chip oferece um equilíbrio perfeito entre potência e eficiência energética. A Mediatek afirma que este 7300 supera os seus concorrentes em 20% em termos de taxa de frames e eficiência energética.
Dimensity 7300X abre o caminho para smartphones dobráveis acessíveis
Já o Dimensity 7300X destaca-se pela sua principal característica: suporte para monitores duplos. Isso torna-o ideal para dispositivos dobráveis estilo flip, um segmento de mercado em rápido crescimento. Com o Dimensity 7300X, podemos esperar ver smartphones dobráveis acessíveis a preços abaixo dos 500€, democratizando essa tecnologia inovadora.
Ambos os chips vêm com recursos de última geração, como um modem dual-SIM 5G, suporte Wi-Fi 6E tri-band, tecnologia 5G UltraSave 3.0+ da Mediatek para maior eficiência de energia e o Imagiq 950 da Mediatek, que permite o uso de uma câmara principal de 200MP.
Embora a Mediatek não tenha divulgado detalhes sobre quais os smartphones que serão equipados com os novos chips ou quando serão lançados, as expectativas são altas. O Dimensity 7300 e o Dimensity 7300X têm o potencial de revolucionar o mercado, fazendo com que dispositivos poderosos, dobráveis e acessíveis possam chegar a novos utilizadores com menor poder de compra.
