O novo processador da Xiaomi, o XRing O3, é fabricado pela TSMC num processo de 3 nm e será utilizado pela primeira vez no Xiaomi 18 Fold.
A Xiaomi apresentou o XRing O3, um novo processador de última geração que irá passar a equipar os seus equipamentos topo de gama. O chip foi fabricado pela TSMC através de um processo de 3 nm e, como seria de esperar chip foi desenhado para oferecer mais desempenho, melhorar o processamento gráfico e lidar com tarefas inteligentes diretamente no dispositivo.
O XRing O3 tem dez núcleos e, em vez de combinar núcleos mais rápidos com outros destinados a tarefas simples e a poupar energia, apostando exclusivamente em núcleos de maior desempenho. De acordo com a Xiaomi, esta mudança permite aumentar em 61% o desempenho em tarefas que utilizam vários núcleos, face ao processador anterior.
A Xiaomi também promete uma melhoria significativa no desempenho gráfico, com aumentos de desempenho na ordem dos 85% e de 182% em renderização com métodos como ray-tracing. Ao mesmo tempo, atinge o mesmo nível de desempenho do XRing O1 consumindo até 64% menos energia, o que poderá ajudar a equilibrar desempenho e autonomia.
Uma grande novidade do novo chipe, é suporte para memória LPDDR6, uma nova geração de memória mais rápida. A Xiaomi afirma que o XRing O3 é o primeiro processador móvel a suportar este tipo de memórias, o que permite maior largura de banda de memória. Outra novidade, é a capacidade de execução de tarefas de inteligência artificial diretamente no equipamento, sem depender necessariamente de servidores externos. O processador inclui ainda melhorias que poderão ser recorridas no tratamento de imagem e vídeo, com suporte para sensores de câmara de maior resolução e processamento de vídeo mais avançado.
O primeiro smartphone equipado com o XRing O3 será o Xiaomi 18 Fold, que a Xiaomi confirmou para setembro, e seguindo-se o Xiaomi Pad 9 Pro Max.
