Os primeiros equipamentos equipados com o Mediatek Dimensity 6400 devem chegar ao mercado nos próximos dias.
A MediaTek anunciou o novo Dimensity 6400 para dispositivos móveis, que será utilizado em alguns dos próximos smartphones de gama média. Trata-se de uma atualização bastante subtil em comparação com o Dimensity 6300, sendo que este último é por si só uma ligeira revisão do Dimensity 6100+, lançado em 2023.
O Dimensity 6400 é fabricado pela TSMC, utilizando o processo de 6 nanómetros, e possui oito núcleos: dois Cortex-A76 com velocidade de relógio de até 2,5GHz e seis Cortex-A55 com velocidade de relógio de até 2GHz. O GPU integrado é o ARM Mali-G57 MC2. O SoC é compatível com memória RAM LPDDR4X de até 2.133 MHz e armazenamento UFS 2.2. Este novo chip suporta ecrãs com resolução de até FullHD+ e uma taxa de atualização de 120Hz.
O ISP (processador de imagem) pode lidar com câmaras de até 108MP. As interfaces compatíveis incluem Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, 4G e 5G, com velocidades de até 3,4Gbps. De um modo geral, este novo Dimensity 6400 é essencialmente o mesmo que o 6300, com um aumento de 100 MHz na velocidade de relógio dos núcleos A76, e o seu GPU provavelmente terá também um ligeiro aumento de velocidade.
