O Dimensity 8450 5G é a nova aposta da fabricante que irá equipar diversos modelos de marcas como OPPO, Vivo, Motorola e até Samsung.
Durante o India Dimensity Summit, a MediaTek revelou o seu mais recente processador para dispositivos móveis, o Dimensity 8450 5G. Posicionado no segmento de topo de gama, este novo chip distingue-se pela sua abordagem All Big Core, eliminando os tradicionais núcleos de baixo consumo energético em favor de uma configuração uniforme de alto desempenho.
Ao contrário dos processadores mais desenvolvidos e recentes como o Dimensity 9400, que integram núcleos personalizados ou de arquitetura Cortex-X, o Dimensity 8450 adota uma solução mais equilibrada, composta por oito núcleos Cortex-A725. A marca não revelou detalhes sobre as frequências de operação, mas confirmou a distribuição dos núcleos em três clusters distintos com base na memória cache L2: um núcleo com 1MB, três com 512kB e quatro com 256kB. A configuração é complementada por 6MB de cache L3 e 5MB de SLC. No campo gráfico, o Dimensity 8450 integra um GPU Arm Mali-G720 MC7, com suporte para ecrãs até WQHD+ e 144Hz de taxa de atualização, além de compatibilidade com dois ecrãs em simultâneo.
A nível de memória e armazenamento, o chip é compatível com RAM LPDDR5X e armazenamento UFS 4.0. Inclui ainda a NPU 880 como co-processador para operações inteligentes. O ISP (processador de imagem) é o Imagiq 1080, com suporte para sensores fotográficos até 320MP, incluindo zoom digital baseado em sensor e gravação de vídeo até 4K a 60fps, com estabilização eletrónica de imagem dupla. Em termos de ligações, o novo processador conta com 5G Sub-6, Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4, oferecendo compatibilidade com os principais sistemas atuais.
Durante o evento de apresentação, estiveram presentes diversos fabricantes de smartphones, muitos dos quais deverão adotar o Dimensity 8450 em modelos a lançar em breve. A OPPO será a primeira a utilizá-lo no Reno 14 Pro, mas marcas como Vivo, Motorola, Redmi, Realme, Infinix e até a Samsung mostraram interesse em integrar o novo chip nas suas futuras propostas.
