A Pure Storage e a Micron anunciaram uma colaboração desenvolver a próxima geração de módulos de armazenamento DirectFlash (DFM) para centros de dados em grande escala, com o objetivo de lançar SSDs de 150TB em 2025.
A Pure Storage e a Micron anunciaram uma nova fase na evolução da tecnologia de armazenamento, com base numa colaboração que dura há mais de uma década. Durante este período, ambas as empresas norte-americanas integraram com sucesso sete gerações de memória NAND, e, agora, com um novo acordo prevê-se a incorporação da tecnologia NAND QLC G9 da Micron nos módulos DirectFlash da Pure Storage, que podem resultar em novos componentes muito emocionantes, como os primeiros módulos SSD com capacidades até 150TB, já durante 2025.
Este avanço faz parte da ambiciosa estratégia de desenvolvimento da Pure Storage, que já projeta a criação de módulos de armazenamento SSD de até 300TB, com lançamento previsto até 2026. A Micron, por sua vez, está a utilizar esta tecnologia NAND nos seus próprios SSDs de 60TB, marcando um importante passo na corrida por capacidades de armazenamento cada vez maiores.
Os módulos DirectFlash irão proporcionar uma melhoria significativa nas operações em centros de dados, prometendo velocidades de transferência mais altas, menor latência e maior fiabilidade, especialmente em ambientes com cargas de trabalho intensivas. Para além disso, essa tecnologia contribuirá para uma redução no consumo de energia em comparação com as soluções tradicionais baseadas em discos rígidos, o que diminuirá os custos operacionais e a pegada de carbono dos centros de dados.
Bill Cerreta, Diretor Geral da divisão Hyperscale da Pure Storage, salienta que essa colaboração representa um passo importante na entrega dos benefícios do armazenamento totalmente em flash para ambientes de grande escala (hyperscale). Por outro lado, Jeremy Werner, Vice-presidente da Micron, destaca que esta parceria tem o potencial de responder às crescentes exigências de desempenho, eficiência e escalabilidade dos centros de dados modernos.
Esta aliança surge num cenário de forte concorrência, particularmente com a gigante japonesa Kioxia, que recentemente iniciou o processo de amostragem de dispositivos QLC de 2TB, utilizando a sua tecnologia BiCS FLASH 3D de oitava geração.
